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REFERENTEN 2017


Murrelektronik

SN MaschinenbauHygienegerechte Maschineninstallation

Konsequent dezentral installieren – wie sich innovative Konzepte aus dem Maschinen- und Anlagenbau gewinnbringend und zukunftsweisend auf den anspruchsvollen Bereich von Food & Beverage übertragen lassen

Jan Kronenberg (Foto rechts), stellvertr. Leiter Elektrokonstruktion
Jens Möllmann (Foto links), Sales Manager Americas, Murrelektronik

Murrelektronik mit SN Maschinenbau

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I 4.0: Maschinenverfügbarkeit erhöhen

Die Digitalisierung der Pneumatik macht auch die Pneumatik I 4.0 tauglich, vernetzbar, regelbar und diagnostizierbar. Eine intelligente Kombination von pneumatischer und elektrischer Antriebstechnik, sowie integrierter Sensorik macht die Maschinen bedienerfreundlicher und erhöht deren Verfügbarkeit.

Martin Zimmermann, Leitung Industriesegment DE Food & Packaging, Festo


Festo


SKF

Spezifische Herausforderungen der Instandhaltung bei Nestlé

Zuverlässigkeit hat nichts mit Zufall zu tun: Pizza Kritikalizone

Martin Kranich (Foto rechts), Leiter Instandhaltung Nestlé Deutschland
Benjamin Pfannes (Foto links), Maintenance Consultant, SKF

SKF mit Nestlé


Schneider Electric

Neue Liga im Verpackungsmaschinenbau

Servotechnik ohne Schaltschrank revolutioniert Maschinendesign.
Eine Anwendung bei Somic.

Eric Lah (Foto links), Somic

Reinholt Schlechter (Foto rechts),
Segment Manager Material Handling & Packaging
Industry Business Schneider Electric GmbH

Schneider Electric


CADFEM

Verpackungsmaschinen digital auslegen
Optimaler Materialfluss und lange Lebensdauer

Bei der Entwicklung von Verpackungsmaschinen helfen digitale Modelle, den Durchsatz von Anlagen zu erhöhen und ihre Lebensdauer zu optimieren. Der Transport von Material und Verpackung, das Mischen und Entmischen von Chargen und Produktkomponenten, das Mahlen, Brechen und Separieren kann mithilfe von Partikel- und Strömungssimulationen abgebildet werden, so dass Förder- und Abfüllanlagen optimal gestaltet werden können. Insbesondere in anspruchsvollen Situationen, in denen begrenzter Bauraum, hoher Durchsatz, kurze Verweilzeiten und hohe Produktqualität realisiert werden müssen, ermöglicht die Anlagenoptimierung im Rechner eine schnelle Bewertung von Anlagendesigns und Betriebsparametern. Ergänzend dazu können mithilfe von FEM-Analysen thermische und mechanische Eigenschaften untersucht werden, um einer vorzeitigen Ermüdung, ungeplanten Vibrationen und ungeplanten Ausfallzeiten entgegenzuwirken.

Christof Gebhardt, Business Development Manager, CADFEM

Cadfem


Omron

Entwickeln Sie noch oder verpacken Sie schon?

Effizienz durch Intelligenz in der gesamten Wertschöpfungskette unter Einbezug von Maschinen, Shopfloor und Mobilen Robotern.

Arndt Neues, Omron Electronics

Omron



B&R

Industrial IoT für Bestandsanlagen

B&R entwickelte eine Lösung um Bestandsanlagen, sogenannte Brownfields, nach aktuellen Industrie 4.0 Gesichtspunkten aufzurüsten.

Ohne die existierende Hard- und Software in bestehenden Systemen ändern zu müssen, lässt sich das Datenerfassungs- und Analysewerkzeug über eine einfache Parametrierung installieren.
Mit dieser Lösung lassen sich Brownfield-Werke in Richtung Smart Factory umrüsten.

Rene Blaschke, Global Technology Manager, Energy, B&R


B&R


Bosch Packaging Systems

Mehrwert durch technische Lösungen, weil einfach und direkt anwendbar.

Verteilte Intelligenz, d. h. die Fähigkeit, Zustände der Erzeugnisse, Maschinen etc. lokal zu erkennen und effektive Maßnahmen abzuleiten, erfordert zwingend ein virtuelles Abbild des Geschehens in Echtzeit, welches eine modellbasierte Beschreibung des Produktionssystems im Jetzt und damit auch Optimierung in der unmittelbaren Zukunft ermöglicht. In diesem Vortrag werde ich im Spezifischen die maschinennahen Entwicklungen kurz vorstellen, welche dem Maschinenbetreiber in der Produktion direkten Nutzen stiften wird und die obengenannte Ausprägung beinhalten. Hinweise wie „da ist etwas, schau mal hin“, „so funktioniert das also“, „der Kollege hat dies noch verbessert“ werden mit unseren I4.0 Apps in direkten Nutzen umsetzbar sein – „so steigern wir Qualität, Effektivität und Effizienz“. Ein kleiner Ausblick in die Zukunft wird dann den Beitrag abrunden.

Pascal Witpraechtiger, Bosch Packaging Systems


Bosch Packaging


Optima

Mission Total Care

Smarte Lösungen im Verpackungsmaschinenbau

Unter dem Motto „Mission Total Care“ hat die OPTIMA dieses Jahr zur Interpack Ihr neues, komplett überarbeitetes Konzept zum ganzheitlichen Life Cycle Management vorgestellt. Vom Projektbeginn bis zum „Lebensende“ der Maschine bietet OPTIMA nun branchenübergreifend einheitliche Produkte und Dienstleistungen im Serviceumfeld. Unterstützt werden die klassischen Serviceprodukte, die selbstverständlich auch ständig erweitert und weiterentwickelt werden, durch neue, innovative sogenannte „Smart Services“.

TCAM (Total Care Asset Management) ist dabei die Systemwelt der Optima für alle digitalen, servicebasierten Produkte und Dienstleistungen. Sie bildet zusammen mit dem Produktionsdatenmanagementsystem OPAL die Basis für einen kontinuierlichen Verbesserungsprozess, höchste Produktivität und Effizienz in einer digitalen Umgebung. TCAM besteht heute aus 4 Modulen, das Condition Monitoring System „TCAP“, das interaktive 3D Anlagenmodell „TCAT“, einer „User Information Library“ und einem interaktiv, dynamischen „Maintenance Tool“. Diese Module sind miteinander vernetzt, so dass Synergien optimal genutzt werden können und weitere Zusatznutzen aus der Interaktion entstehen.

Martin Sauter, Business Development Manager, Optima Nonwovens


Optima Nonwovens


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Peter Schäfer, Geschäftsführer, agt agile technik verlag

Begrüßung und Moderation

„Der 1. Verpackungstag 2016 beim Packaging Excellence Center (PEC) in Waiblingen zeigt, wie packend Maschinenlösungen sein können: Was steckt hinter einer Verpackungsmaschine? Was zeichnet erfolgreiche Verpackungslinien aus? Der Verpackungstag ist ein Kongress für Hersteller, Anwender und Zulieferer.“, beschreibt Peter Schäfer den Fokus des Verpackungstags.

Er ist Chefredakteur der Fachzeitschrift [me] Mechatronik & Engineering und Geschäftsführer des agt agile technik verlags.

[me]