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PROGRAMM 3. VERPACKUNGSTAG

Das Networking-Event der Verpackungstechnik

Maschinen für Smart Packaging:
Was sagen die Anwender dazu?

Programm: 3. Verpackungstag, Heidelberg, Verpackungsmuseum, 14.11.2018

Maschinen für Smart Packaging

8:30 - 9:00 Uhr Registrierung
Ankunft der Gäste

9:00 - 9:15 Uhr Begrüßung
Peter Schäfer, agt agile technik verlag

9:15 - 9:45 Uhr Keynote:
Was ist der Kern der Digitalisierung an der Verpackungsmaschine?
Strategien und Beispiele: Selbstlernendes Bediener-Assistenzsystem und Reinigungssysteme an der Maschine.
Dr. Lukas Oehm, Fraunhofer-Institut für Verfahrenstechnik und Verpackung IVV, Dresden

9:45 - 10:15 Uhr
Wie arbeiten Mensch und Maschine in Harmonie zusammen?
Wie funktioniert nahtlose Datenintegration aller Systeme in der personalisierten Produktion vom Shop-Floor bis zur MES-Ebene?
Gemeinsam mit einem Partner aus der Systemintegration zeigt Omron praktische Beispiele.
Arnd Neues/ Lucian Dold, Omron Electronics GmbH

10:15 - 11:00 Uhr Kaffeepause
Rundgang durch die Mirco Fair

11:00 - 11:30 Uhr
Digitalisierung von integrierten Verpackungsanlagen: Chancen und Herausforderungen
Wie kann ein Maschinenbauer die Flexibilität, Effizienz, Innovativität und Nachhaltigkeit der Verpackung von Süßwaren als Partner seiner Kunden verbessern?
Dr. Thomas Cord, Geschäftsführer, Loesch Verpackungstechnik GmbH

11:30 - 12:00 Uhr
Smart Machine beim Endkunden, Herausforderungen und Lösungen
Stefan Mergel, Senior Product Manager Equipment, SIG Combibloc
Reinholt Schlechter, OEM Segment Manager Material Handling & Packaging, Schneider Electric

12:00 - 12:30 Uhr
Gemeinsam zur besseren Performance
Digital vernetzte Systeme sind die Basis einer immer besseren Wertschöpfung sowie höherer Flexibilität, Effizienz und Produktivität im Verpackungsprozess. Horst Klesse und Dr. Elmar Büchler zeigen, wie vertikale und horizontale Integration der Daten funktioniert, und welchen Nutzen ELOPAK als Anwender hat, wenn alles ab Shopfloor vernetzt ist.
Horst Klesse, Manager Electrical Design Electrics & Controls, ELOPAK EQS GmbH
Dr. Elmar Büchler, Industry Strategy and Marketing Manager, Balluff GmbH

12:30 - 13:45 Uhr Mittagspause
Networking und Besuch der Micro Fair

13:45 - 14:00 Uhr Impulsvortrag
Persil und einiges mehr - das Verpackungsmuseum
Hubert Harmann, ehem. Henkel

14:00 - 14:30 Uhr
Der Wandel des Services – Digitalisierung im Maschinenbau
Chancen und Herausforderungen der Digitalisierung erklärt am Beispiel einer aseptischen Abfüllmaschine.
Daniela Kraft, VMS ASEPTIC FILLING
Jörg Peters, Leiter Product Solution, SEW Eurodrive

14:30 - 16:00 Uhr Kaffeepause
Networking und Rundgang durchs Verpackungsmuseum mit Museumsdirektor Hans Georg Böcher

16:00 - 16:30 Uhr
Serienreife in Losgröße 1!
Zeit ist Geld: 3D-Druck trifft Verpackungsmaschine. Was hat der 3D-Druck mit Spotify zu tun? Gezeigt wird, wie die Vorfertigung und Durchlaufzeiten verkürzt werden.
Marcus Schindler, Gerhard Schubert GmbH

16:30 - 17:00 Uhr Publikumsgespräch
Was sagen die Anwender zu den auf dem 3. Verpackungstag vorgestellten Lösungen.

17:30 Uhr Verabschiedung

Verpackungstag Agenda

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